맺은 TC본더(열압착장비) 공급 > 이벤트

• 목록
• 답변
• 글쓰기
• 게시판 리스트 옵션
  • 수정
  • 삭제

지난 14일한화세미텍이 SK하이닉스와 맺은 TC본더(열압착장비) 공급계약 규모는 210억 원이다.

반도체 업계는 통상적인 장비 공급계약과 비교해 결코 큰 규모는 아니라고 평가한다.

한화세미텍스스로도 이번 계약을 ‘소규모’로 표현했다.

/ 사진=한미반도체한화세미텍이 SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필요한 핵심 장비인 '열압착 본딩 장비(TC본더)'를 공급하기로 하면서 그동안 한미반도체가 독주하던 시장 판도에 변화가 생길지 관심이 집중된다.

18일(현지시각) 미국 캘리포니아 애너하임 컨벤션센터에서 개최되는 IPC APEX.

한화세미텍IPC APEX 2025 전시부스 현장사진.

https://www.bilizzard.co.kr/

한화세미텍SFM5-Expert [사진=한화세미텍]한화세미텍은 SK하이닉스와 TC 본더 공급 계약을 맺었다고 14일 공시했다.

앞서 한미반도체는 하이닉스에 티시 본더를 사실상 독점 공급해온 것으로 알려져 있었으나, 최근 들어서는 경쟁 심화에 직면해 있다.

한화세미텍에 더해 싱가포르 에이에스엠피티(ASMPT)도 하이닉스 공급망에 진입할 것이라는 관측이 제기되는 터다.

18일(현지시각) 미국 캘리포니아 애너하임 컨벤션센터에서 개최되는 IPC APEX 2025에 설치된.

한화세미텍이 북미 최대 표면실장기술(SMT) 전시회인 'IPC APEX 엑스포 2025'에 참가한다.

한화세미텍은 18~20일(현지시간) 미국 캘리포니아주 애너하임 컨벤션센터에서 열리는 IPC APEX 엑스포에서 ▲다품종 대량생산에 적합한 XM520 ▲소품종 대량생산 라인에.

공정의 필수 장비인 'TC본더'의 벤더(공급업체) 이원화 작업에 속도를 내고 있는 가운데 곽동신 한미반도체 회장이 후발주자인한화세미텍의 시장 진입에 견제구를 날렸다.

곽 회장은 17일 보도자료를 내고 "후발업체인 ASMPT,한화세미텍과는 상당한 기술력의 차이가.

"차별화 기술력·품질 앞세워 글로벌 톱티어 회사로"한화세미텍은 SK하이닉스에 HBM 제조 핵심 장비인 TC본더를 납품한다고 14일 밝혔다.